中国的整车厂，最大的痛点是什么？

　　“是很多核心技术由外资供应商提供，成为中国整车厂研发创新的掣肘。”在9月26日，地平线创始人，首席执行官余凯接受媒体专访时，非常坦诚地讲出了芯片行业目前的一种尴尬现状。

　　确实，整车厂在选择芯片时，很多时候都难免面临这样的选择，芯片解决方案是外资供应商在欧美市场开发成熟的产品，很难接受本土定制化的要求。特别是当研发中心、技术支持不在本地时，更为个性化的需求确实很难实现。面对当前芯片行业的巨大挑战，地平线的目标就是要打破这种“卡脖子”的现状。

　　余凯指出，地平线立足于本土，要去赋能整车厂，助力整车厂去做有特色的、差异化的开发。地平线发展的不是类似“我有什么就给你什么”的交付模式，而是联合开发的模式。地平线要充分的赋能、从底层去赋能，与客户实现真正的协同，而不是简单的交付。“这是面向未来，我们智能汽车芯片厂商跟整车厂新的协同方式，也是一个新的进展。”

　　“关键在于赋能主机厂完成核心差异，并不是地平线去针对每一个主机厂做差异化，而是与整车厂一起高度协同地共同创造差异性的过程。”地平线副总裁，智能驾驶产品线总经理张玉峰说。

　　中国芯片行业起步晚，技术积累差距较大，打造量产的“中国芯”一直是整个行业的共同目标。地平线作为行业的领头羊，地平线正在奋力实现这一目标。

　　余凯指出，Mobileye创立到现在有21年，而地平线只有5年的历史。作为新来者，地平线大概花了4年时间推出征程2，赶上了Mobileye EyeQ4的辅助驾驶芯片，这也从软件算法、芯片架构等角度证明了地平线的实力。“我们计划在未来的两年到三年的时间，超越这些竞争对手。中国是全球车企的第一大市场，我们将与本土的整车厂协同、进化和生长，这也是我们信心的一个来源。”

　　征程2芯片上市之后，量产消息也是一个接一个。9月22日，全球首发搭载自动驾驶中国芯的纯电SUV奇瑞蚂蚁正式上市，搭载地平线征程2车规级AI芯片，实现了L2+级自动驾驶。在智能驾驶领域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面，征程2芯片已成功签下两位数的量产定点车型。

　　在本届北京车展上市的征程3芯片更是性能大幅升级。征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

　　据介绍，与Mobileye的芯片比，征程3有几个差异性：第一个是能够做环视自动泊车，同时还可以做前视ADAS，在高速上面实现自动驾驶。此外征程3可以做前装的行车记录仪。中国本土对行车记录仪需求较高，这也是地平线针对中国市场需求打造的技术和产品。

　　在余凯看来，如果没有对人工智能软件的深刻理解，就没有办法实现芯片的高效。地平线强调从软件中来到软件中去。即基于现在的软件和未来的软件去设计芯片架构，使得芯片能够高效地支持客户在上面去开发高效的软件。

　　这种与众不同的思维模式其实与地平线的出身经历大为相关。在创立地平线之前，余凯做了20多年的机器学习算法，这也给地平线带来了很不一样的特质。即用软件思维、数据思维进行芯片设计。在人工智能车载计算芯片上面，地平线也有很独到的技术和理解，目前地平线的产品相比英伟达和Mobileye，在单位功耗上面处理的帧率都是有优势的。

　　余凯表示，在中国的智能汽车时代，芯片要集中力量办大事，不能够摊大饼，撒芝麻一样地雨露均沾。地平线正在通过产品力、服务力和开放生态，去成为一个中国汽车芯片事实上的领头羊。

　　编辑：王琨