近日，基本半导体传来好消息，其已完成数亿元人民币B轮融资。作为碳化硅功率器件产业的佼佼者，基本半导体的融资成功也代表了资本市场的态度——碳化硅商业化前景可期。

　　“基本半导体将继续吸纳优秀人才，加大研发投入，完善产品体系，加速产业链布局，推动国产碳化硅功率器件在各行业的广泛应用。基本半导体将以更积极的发展战略迈向新征程，全力打造行业领先的碳化硅IDM企业。”基本半导体总经理和巍巍对中国汽车报记者说。

　　瞄准车规级碳化硅功率模块

　　据悉，本轮融资基于基本半导体发展战略规划，引入了对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

　　近年来，我国第三代半导体发展进程加快，基本形成了从晶体生长到器件研发制造的完整产业链。第三代半导体以化合物碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主，具备耐高温、耐高压、抗辐射等特点，适合应用于电力电子功率器件等领域，在新能源汽车、车载充电器、充电桩上都有所应用。

　　针对新能源汽车领域，基本半导体推出多种封装的1200V/3mΩ汽车级全碳化硅模块及相应的驱动器。多款碳化硅功率器件已顺利通过了国家新能源汽车技术创新中心“国产自主车规半导体测试认证”项目的吐鲁番极限高温测试及海拉尔极限低温测试。

　　“产品的质量及可靠性一直是基本半导体重点关注的问题。”和巍巍介绍到，目前公司碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101汽车电子可靠性认证。其全系碳化硅分立器件、模块产品分别依据AEC-Q101、AQG-324标准进行可靠性测试，产品从设计到验证遵循汽车行业标准，打造车规级质量水平。

　　随着新能源汽车在我国的推广，碳化硅产业链的相关布局和积累开始显现出市场竞争力。综合参照Yole与IHS Markit两家研究机构的数据，2019年碳化硅电力电子器件市场规模约为5.07亿美元，2023年则将增至14亿美元，年复合增长率接近30％。

　　碳化硅作为世界公认替代硅的下一代半导体材料，具有开关速度快、开关损耗小的优势，是实现车用电机控制器功率密度提升的关键要素。第三代半导体碳化硅的普及和应用是电驱动系统发展的必然趋势。数据显示，采用碳化硅器件的电驱系统，体积可节省40％，重量减轻30％，效率提升10％。得益于碳化硅材料的巨大优势，近年来多家知名车企纷纷展开布局。

　　量产脚步加速

　　基本半导体碳化硅MOSFET在国内率先通过工业级可靠性测试，量产时间已超两年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品，贴近市场应用需求，可帮助客户缩短产品开发周期、提升系统效率、增强产品核心竞争力。　　

　　通过不断完善碳化硅芯片设计、晶圆制造、器件封测的产业链布局，基本半导体逐步形成国内、国外两条完整产业链的双循环模式，实现对关键环节的自主可控，有效降低生产成本、提高产品性能、保障供应链安全。公司主要面向B端用户，直销与经销相结合，已在新能源汽车、新能源发电、高效电源、轨道交通等领域与众多行业标杆客户展开合作，产品销量增长迅猛，市场份额持续提升。

　　2020年底，基本半导体位于深圳坪山的第三代半导体产业基地开工建设，预计2022年投产，是深圳市2020年重大项目之一；南京制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年投产，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；位于日本名古屋的车规级碳化硅功率模块研发中心也已开始运营。

　　编辑：黄霞