近来，有关“半导体”和“芯片”的话题，成为业界热议的焦点。“关于IGBT和功率器件应用方面，中国市场占全球市场份额50%，但本土化供应只有约10%。”9月17日，比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平在中国电动汽车百人会等主办的2020全球新能源汽车供应链创新大会期间接受记者专访时表示，面对挑战，近年来随着国家政策支持和行业发展，包括比亚迪在内的相关企业在半导体本土化方面取得了一定成绩，目前国内行业已对本土化IGBT功率器件有了一定接受度。下一步要做的，是进一步提高产品品质，拓展应用领域，开拓国外市场。

　　快速融资是看好行业

　　今年4月以来，比亚迪半导体经过重组，连续两次获得融资27亿元，估值超过百亿元。“比亚迪半导体能够实现快速融资，我认为，是与对新能源汽车行业的看好等因素有关。”吴海平表示，一是比亚迪半导体拥有了汽车半导体方面的一系列核心技术并实现了批量应用。自研生产的IGBT已累计装车超过60万辆，单车行驶里程最长已有100万公里，行驶地区包括中国、欧洲等国家和地区。二是从行业看，新能源汽车行业是蓬勃发展的方向渐成共识。三是投资界对半导体行业的重视程度在提高。

　　在国内从事半导体研制的企业中，从时间上看，比亚迪等企业属于较早者。“比亚迪在进军汽车之前的2002年开始研发半导体器件，有了较长时间的积累。”吴海平说，像这样的企业，能清楚知道自己的需求，以及如何符合市场需求。半导体期间在传统燃油车上使用量较少，现在随着汽车的电动化和智能化，半导体芯片在汽车中的占比越来越大。同时，原来很多半导体企业在汽车行业属于二级供应商，需要一级供应商才能进入汽车行业，而现在主机厂直接进入半导体行业，并拥有了一定优势。因此，目前日本、欧洲的一些车企在跟中国车企通过成立合资企业，来获得功率半导体IGBT等技术。

　　“至今，比亚迪逐渐在汽车行业形成了以功率半导体为核心，并进一步发展了智能控制芯片，包括MCU、功率驱动等芯片，希望有助于整车控制。由此，它也衍生了传感器芯片，以及汽车智能化所需要的电流传感器、图像传感器、压力传感器以及LED等。”吴海平介绍。

　　看好第三代半导体材料

　　如今，汽车行业第三代半导体材料器件的出现，对行业意味着什么，是众所瞩目的问题。“一直很看好第三代半导体材料碳化硅器件。”吴海平表示，比亚迪也是国内率先大量在汽车上使用碳化硅的车企之一。开始用于车载充电器，今年新上市的汉EV上采用了全碳化硅模块用于电驱系统，为车辆带来了强劲的动力，百公里加速3.9秒，扭矩高达600多牛米，最大功率超过300多千瓦，这跟碳化硅器件的使用密不可分。

　　“从整个产业链来看，比亚迪半导体覆盖了从芯片设计到晶圆制造、模块到应用，整个产业链布局比较完善。”在吴海平看来，现在碳化硅产能在爬坡过程中。另外，关于市场和供应占比问题，不只是功率半导体，在整个集成电路方面都差不多是类似的情况。在半导体功率器件方面，是因为新能源汽车的发展，这一需求被放大。

　　“从推出车用功率半导体器件以来，一直都有国内和国外同行业表达合作的意向。在产能上，比亚迪半导体目前在宁波和长沙有两座晶圆厂，在深圳有两条功率模块产线，产能充沛，也有计划和安排。”吴海平表示，要把原来只给企业内部服务变成为整个产业链上下游的服务和合作。

　　“比亚迪半导体决定上市，是希望通过这种方式更好地为整个行业服务。”吴海平对此并不否认。

　　编辑：黄霞