近日，四维图新发布公告称，其全资子公司合肥杰发科技有限公司（以下简称“杰发科技”）与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（以下简称“德赛西威”）签署采购协议，德赛西威将向杰发科技采购其车规级芯片。今年以来，自主车载芯片频频传出商业化的好消息。在巨头环视的车载芯片赛道，“中国芯”开始获得来之不易的入场券。

　　■多款自主芯片受到市场认可

　　随着智能网联、自动驾驶等前沿科技在汽车领域的快速应用，车载芯片迎来了广阔的发展空间。然而众所周知，我国半导体芯片市场严重依赖进口，行业大部分份额目前主要由跨国零部件厂商及科技公司把控。相比于中国企业在消费电子芯片领域的有所突破，车载芯片犹如皇冠上的明珠，可望而难即。

　　赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国汽车报》记者介绍称，根据他们的统计，2019年全球汽车半导体销售额超过400亿美元，欧洲、美国和日本企业贡献了90%以上的营收。

　　在以电动化、智能化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”趋势下，政府及行业越来越意识到芯片的重要性，国内企业在芯片研发上的默默耕耘也取得了一定的成果。

　　今年年初，长安汽车在线上全球首发旗下全新紧凑型SUV UNI-T。值得一提的是，UNI-T搭载了由长安与地平线共同开发的“智能驾驶舱NPU计算平台”，地平线车规级芯片征程2实现首次前装量产。

　　据了解，地平线征程2采用自主研发的BPU 2.0（Brain Processing Unit）架构，典型功耗2W情况下可提供4TOPS的算力。该款芯片能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别、眼球跟踪、手势识别等智能人机交互的功能需求。

　　此外，华为海思也与比亚迪签订合作协议，华为海思的麒麟710A芯片将搭载其车型，率先集成于数字座舱，应用到车载娱乐系统、通信、定位导航等方向上。据悉，今年5月，麒麟710A开始由中芯国际代工量产，主频由2.2GHz降至2.0GHz，制程工艺则变为14nm，成为纯正的国产芯片，并搭载华为荣耀play4T推向市场。可以说，华为海思自研芯片正式迈出了从手机到汽车的第一步。

　　■自主芯片企业踏上奋进路

　　滕冉告诉记者，目前国内汽车半导体行业的产值增速较快，尤其是在自动驾驶、车规传感器、车规功率器件、车规利基存储器等领域涌现出一批优秀企业。但整体来看，由于起步较晚，技术和市场积累较少，我国汽车半导体产业还处于起步发展阶段。

　　“当前，车载芯片行业处于‘百家争鸣、百花齐放’的状态。不过，我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢。特别是车载芯片所需要的开发周期较长、创业门槛更高、回报周期更长等因素，导致市场玩家较少。不过，随着政策与需求的推动，越来越多的企业将目光投向这一领域。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对记者表示。

　　在我国芯片企业发展备受压制的当下，国产芯片产业表现出了相当的活跃度与积极性。7月5日，国内最大、全球第四的芯片代工企业中芯国际发布科创板上市发行公告，确定发行价格为27.46元/股。7月6日，国内最大的AI芯片公司寒武纪宣布，确定科创板发行价格为64.39元/股。接连两天，科创板迎来国内两大芯片公司上市，引发业界的巨大关注。

　　车载芯片的热火也已吸引更多整车企业涉足。今年5月，北京汽车集团产业投资有限公司与Imagination公司共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司。新公司将以自动驾驶的应用处理器和智能座舱的语音交互芯片研发为重点，为包括北汽在内的国内外车企提供汽车芯片解决方案。

　　与此同时，早在这个领域开展布局的比亚迪积极重整业务，谋求芯片业务独立上市。其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”），将是以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。公开资料显示，比亚迪半导体将业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，实现多元化的股东结构。

　　“从应用角度进行分类，车载芯片可分为新能源汽车和汽车智能化相关芯片两大领域，自主芯片企业都有涉及。到2025年，预计智能驾驶相关芯片将占到整车芯片的2/3，成为车载芯片的主赛道。”李星宇认为，发改委等11部委联合印发的《智能汽车创新发展战略》提出建设智能汽车关键零部件5个产业集群，包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等，可谓切中要害。以前汽车供应链的“生死门”是发动机，今后很可能是上游的车载芯片。如果不能在这个领域实现突破，就很难谈及未来。华为、地平线、芯驰科技等企业都在开发车规级AI计算芯片，这是一个非常好的开始，市场前景十分广阔。

　　■车载芯片自主替代挑战艰巨

　　“在美国对中国信息产业下狠手进行限制的背景下，自主企业在通信、消费领域的国产化替代将进程非常快，只要能满足需求，客户都会进行测试，给它们进入供应商名单的机会。不过，车载领域会相对缓慢，其实对大多数车企而言，采用自主芯片的外部压力不大，但更换这一配套零部件却存在一定风险，所以整体换‘芯’的动力就不足。”探索科技(Techsugar)首席分析师王树一说。

　　事实上，车载芯片虽然发展前景广阔，自主企业的成绩也初步显现，但它们面对的挑战也不言而喻，其中配套机会首当其冲。记者采访的业内人士普遍发出了“给自主车载芯片一个机会”的呼声。

　　“目前，自主车载芯片企业还面临三大挑战，一是设计、制造能力与国际巨头相比还有一定差距，在高端车规级功率半导体、计算控制类芯片、传感器等领域尤为明显；二是产业链上下游协同有待进一步加强，目前国内汽车半导体企业较难获得‘上车’验证的机会，产品的试错和技术迭代速度受限；三是产业配套环节薄弱，国内的芯片制造和封装企业布局专业车规级产线的进度缓慢，车规级芯片的设计、制造类人才培养有待亟需加强。”滕冉强调。

　　李星宇也表达了类似的观点，在他看来，自主车载芯片行业的发展道路上面临三道坎。一是市场需求，中国汽车行业擅长做集成创新，而弱在零部件创新，比较难以获得发展土壤；二是芯片行业资金投入巨大，还伴随很长的开发周期，使得资本挑战更大。李星宇直言：“芯片行业是一个需要耐得住寂寞的行业，而不是快模式的行业，资本需要有正确的预期。”三是车规级芯片的技术含量非常高，对可靠性、功能安全、实时性的要求非消费类芯片可比。

　　王树一表示，芯片行业本来就是个“慢行业”，国内厂商最大的挑战是能否耐得住寂寞，仅靠资金无法“催熟”。他说道：“如今，外界诱惑太多，热钱涌入以后，还有多少企业耐得住寂寞专心搞研发？当很多企业在一二级资本市场就能赚得盆满钵满时，它们的工程师还有动力潜心研发十年磨一剑，真正在技术上实现国产替代甚至全球领先吗？”

　　■前路漫漫仍需奋力前行

　　企业积极合资合作、上市融资之后，如何彻底改变中国“缺芯少魂”的长期困局？

　　“对于芯片厂家来说，从创业初期就要抱着敬畏的态度打磨自己的产品，而不是一味追求超、快、猛，靠后期迭代；同时，要在产品开发过程中充分重视测试和验证。”李星宇指出，未来汽车行业的主流模式还是上游的零部件供应商、科技公司与车企协同通过开放和协同创新，从而改变过去等级森严的塔状结构，打通智能汽车创新链，加速产品落地，并培养全新的智能汽车开发生态。

　　更为重要的是，面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实，自主芯片企业急需找到自己的立足点和生存之道。对此，滕冉表示，自主芯片企业应从三大方面入手：一是加速与整车企业、一级零部件供应商的合作，加速国产车规级芯片进入供应链体系；二是新兴中小企业可以后装市场为切入点，在积累市场口碑与技术实力后，逐步切入前装市场；三是寻找汽车半导体新兴领域，如智能座舱、ADAS等领域的细分环节进入，避免与国际龙头企业直面碰撞。

　　“中国芯片企业在汽车与工业市场缺乏竞争力，技术并不是主要因素，而是在质量管控、交付能力、产品全生命周期管理以及行业声誉等方面与世界一流企业存有差距。因此，它们要想取得突破，就特别需要长期规划，避免短期利益驱动，以十年树木的心态去培育市场，才能真正被市场认可。”王树一说。

　　编辑：庞国霞