一波三折的博通收购高通案终于迎来大结局了。

　　当地时间3月12日，美国总统特朗普签署行政命令，以国家安全为由，禁止总部位于新加坡的芯片生产商博通有限公司（Broadcom Ltd）收购其美国竞争对手高通。双方都被要求立即停止可能进行的收购交易，同时禁止博通提名高通董事会候选人。

　　来自美国白宫的声明称：“有确凿的证据表明，位于新加坡的博通公司试图通过收购来控制美国芯片制造商高通公司的行为，可能危害到美国的国家安全。”声明发布后，高通的股价下跌了5%，而博通股价略有上涨。

　　■担心5G技术外流

　　特朗普的禁令并非空穴来风，在此之前，美国外国投资委员会（CFIUS）和美国财政部已经对此交易提出警告。

　　为了顺利收购高通，博通计划将总部迁至美国。对此CFIUS警告称，博通违反了该机构的命令，没有在准备将总部从新加坡迁往美国之前通知他们。CFIUS还担心，博通会压缩高通的研发部门，导致外国竞争对手在5G等新兴科技领域击败美国公司。这种担忧似乎主要针对中国。　　外媒援引知情人士的话称，CFIUS认为如果博通收购高通，美国军方担心在未来10年内，“将会有一家企业主宰5G无线技术，而且这家企业就是华为。美国运营商别无他选，只能选择购买华为的设备。”CFIUS还表示，高通与美国国防部签有多项军事合同。

　　美国财政部曾在3月6日向博通和高通律师发出公开信，称博通收购高通的交易可能会给美国国家安全带来威胁。

　　高通股东大会原定3月6日召开，高通股东原本计划在此次大会上，就是否将11名董事会成员中的 6 人，替换为博通提名的候选人而举行投票。若成功，可能为博通收购高通打通关节。不过，就在大会召开前夕，CFIUS下令将大会延后一个月，使其有充分时间调查收购交易是否有危害美国国家安全与利益之处。因为一旦博通将总部迁至美国，成为美国公司之后，CFIUS 就没有审查该项交易的权力。

　　博通3月9日表示，要求股东在3月23日就迁移总部至美国的计划进行投票。在这个重要关口，作为美国总统的特朗普出面阻止了交易。

　　■多轮交锋

　　博通谋划收购高通，而与此同时，高通收购恩智浦半导体公司的交易还在进行中。两个收购案重叠在一起让局面显得分外复杂。博通和高通已经进行了多轮交锋。

　　2017年11月6日，博通宣布以70美元/股的现金加股票价格收购高通公司，交易估值1300亿美元，其中包括250亿美元的债务。

　　2017年11月14号，高通董事会一致拒绝了博通的单方面收购提议，理由是“鉴于公司在移动技术上的领导地位和我们未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值”。还有一个理由是双方合并所面临的监管风险太大。

　　2018年2月5号，博通再次加码170亿美元，提出升级收购方案，新收购报价相当于每股82美元。

　　2018年2月8号，高通再次明确拒绝博通的收购要约，理由仍是“报价低估了高通价值”，但高通提出与博通会面。就在同一天，高通宣布将联合多家移动设备制造商，共同进行5G技术的研发与推广，最早将于2019年推出5G设备。

　　2018年2月21号，高通将恩智浦的收购报价上调16%。博通认为高通对恩智浦的新报价过高，后期如果博通成功收购高通，那么博通要承担的成本更高。于是博通宣布将高通的收购价格下调4%，为79股/美元。对此高通大加抨击。

　　2018年2月26号，高通态度软化，表示愿意与博通达成协议，条件是博通将报价提高到1600亿美元。对此博通反应冷淡，表示将在3月6日的高通股东大会后再做考虑。不料，CFIUS横插一杠，命令股东大会延迟一个月。之后特朗普强势介入，博通收购高通梦碎。

　　■博通的扩张路

　　据了解，高通在智能手机芯片领域占据了领先地位。特别是近年来，高通积极研发5G技术，其首席执行官Steve Mollenkopf将高通描述成“一家向5G过渡的半导体领军企业”。 另外，高通收购恩智浦的交易还在进行中。恩智浦是车用半导体领域最大的供货商，同时在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线。一旦交易完成，高通的优势将从智能手机进一步扩大至汽车半导体、物联网等领域。

　　在这种情况下，一旦将高通纳入囊中，那么博通可以迅速补齐短板，提供从终端到系统到无线再到汽车的整套服务。

　　博通现任CEO陈福阳（Hock Tan）一直热衷于通过收购进行企业扩张，他一手主导了LSI、博通和博科的并购交易。2013年底，新加坡芯片公司安华高科技（Avago）用66亿美元收购存储芯片制造商LSI。2015年，Avago斥资370亿美元收购当时的博通，新公司更名为“博通有限（Broadcom Ltd）”。虽然继续沿用“博通”这一公司名，但股票代码改为“AVGO”。这也就是我们今天所看到的博通。2016年，博通与博科达成协议，以59亿美元将博科收入囊中。

　　从营收来看，根据研究机构Gartner年初发布的2017年全球半导体市场初步统计报告，前六大厂商分别是：三星电子、英特尔、SK Hynix、美光科技、高通和博通。“2017年，博通、高通以及恩智浦的总营收为412亿美元，只落后于三星电子和英特尔。”Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德表示。

　　这就意味着，如果顺利收购高通，博通将成为全球第三大半导体公司，仅次于三星电子和英特尔。这也将是科技行业史上规模最大的一笔并购。

　　虽然这笔交易现在被特朗普拦腰折断，但事情并没有结束。博通试图收购高通的举动让英特尔很有危机感，《华尔街日报》3月12日爆料称，英特尔正密切关注这场收购战，如果博通与高通的并购一旦成功，英特尔可能会向博通提出报价。不过，英特尔随后在一份声明中表示，它不会评论与收购有关的谣言或猜测，博通方面对此事也未做回应。

　　◇◇策划编辑：黄霞◇◇